国际电子商情26日讯 在行业去库存逐步到位，数据中心、汽车电子等行业需求拉动以及产品政策利好的共同作用下，市场需求逐渐回暖，中国集成电路产业逐步进入周期上行阶段。同时，人工智能在PC端的蓬勃发展有望带动中国半导体行业进一步向上增长。rGnesmc
在整个上下游环节中，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下，先进封装产业链有望率先受益。rGnesmc
从企业的角度来看，据不完全统计，截至2月25日，A股市场共有8家集成电路封测上市公司发布2024年度业绩预告，有5家业绩预喜（包括预增、扭亏），占比超六成。rGnesmc
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- 华天科技表示，2024年度，在相关电子终端产品需求回暖的影响下，集成电路景气度回升。受此影响，报告期内，公司订单增加，产能利用率提高，营业收入较去年同期有显著增长，从而使得公司经营业绩大幅提高。
- 甬矽电子指出，公司营收显著增长的原因是：部分客户所处领域的市场需求回暖以及公司新业务的开展、新客户的导入。据悉，其在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线持续丰富，二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成。
- 晶方科技称，随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升；持续加大先进封装技术的创新开发，满足客户新业务与新产品的技术需求，在MEMS、射频滤波器等新应用领域实现商业化应用；不断优化生产工艺与管理模式，生产运营效率持续提升。
- 通富微电总结道，2024年，得益于公司战略精准定位和经营策略的有效执行，公司市场开拓卓有成效，产品结构得以进一步优化，产能利用率提升，营业收入增长，特别是中高端产品营业收入增加明显。同时，通过加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升，全方位推动公司高质量发展。
值得一提的是，中国封测企业也在积极布局先进封装产能。例如，天水华天科技股份有限公司的南京集成电路先进封测产业基地二期项目预计2028年完成全部建设，项目投资为100亿元，达产后将实现年产值60亿元；通富微电子股份有限公司与超威半导体合作的新基地规划155亩，旨在打造国内最先进的高阶处理器封装测试研发生产基地，达产后年产值可达百亿元规模；江苏长电科技股份有限公司的晶圆级微系统集成高端制造项目总投资100亿元，预计2025年内可实现年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。rGnesmc
据市场调研机构Yole预测，2026年全球封测市场规模有望达到961亿美元，先进封装市场规模将达到522亿美元。rGnesmc
责编：Momoz
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